特許
J-GLOBAL ID:201903018240189916
回路および無線装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 志賀国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-042430
公開番号(公開出願番号):特開2019-161326
出願日: 2018年03月08日
公開日(公表日): 2019年09月19日
要約:
【課題】多ストリーム伝送を行う無線通信装置において、ストリーム間のアイソレーションの低下の抑制と装置の大型化の抑制とを両立する回路および無線装置を提供すること。【解決手段】電流、電圧又は電磁波(以下「電流等」という。)が印加される第一入出力部と、電流等が印加される第二入出力部と、一端が第一入出力部に接続され他端が先端開放である第一の線路によって形成され90度ハイブリッド回路及び遅延線路を有するマトリクス回路、を備える第一の基板と、一端が前記第二入出力部に接続され他端が先端開放である第二の線路を備える第二の基板と、開口部を備える遮蔽板とを備え、遮蔽板は第一の線路の先端開放である一端から遮蔽板に向かう電流等を、開口部を介して第二の線路の先端開放である一端に伝搬させ、第二の線路の先端開放である一端から遮蔽板に向かう電流等を、開口部を介して第一の線路の先端開放である一端に伝搬させる、回路である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電流、電圧又は電磁波が印加される第一入出力部と、
電流、電圧又は電磁波が印加される第二入出力部と、
一端が前記第一入出力部に接続され他端が先端開放である第一のマイクロストリップ線路によって形成され、90度ハイブリッド回路及び遅延線路を有するマトリクス回路、を備える第一の基板と、
一端が前記第二入出力部に接続され、他端が先端開放である第二のマイクロストリップ線路を備える第二の基板と、
開口部を備える遮蔽板と、
を備え、
前記遮蔽板は、前記第一のマイクロストリップ線路の先端開放である一端から前記遮蔽板に向かう電流、電圧又は電磁波を、前記開口部を介して前記第二のマイクロストリップ線路の先端開放である一端に伝搬させ、前記第二のマイクロストリップ線路の先端開放である一端から前記遮蔽板に向かう電流、電圧又は電磁波を、前記開口部を介して前記第一のマイクロストリップ線路の先端開放である一端に伝搬させる、
回路。
IPC (3件):
H01P 5/16
, H01P 5/02
, H01Q 3/26
FI (3件):
H01P5/16 C
, H01P5/02 603Z
, H01Q3/26 Z
Fターム (4件):
5J021AA05
, 5J021AA09
, 5J021FA34
, 5J021HA05
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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