特許
J-GLOBAL ID:201903018767483219
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (5件):
日向寺 雅彦
, 小崎 純一
, 市川 浩
, 白井 達哲
, 内田 敬人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-079323
公開番号(公開出願番号):特開2019-186506
出願日: 2018年04月17日
公開日(公表日): 2019年10月24日
要約:
【課題】特性を安定化できる半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、第1〜第3半導体領域と、第1〜第3電極と、第1〜第3絶縁領域を含む第1絶縁部と、を含む。第1絶縁領域及び第3絶縁領域は、第1〜第5条件の少なくともいずれかを満たす。第1条件において、第3絶縁領域は、窒素を含み、第1絶縁領域は、窒素を含まない。第2条件において、第1絶縁領域における窒素の濃度は、第3絶縁領域における窒素の濃度よりも低い。第3条件において、第3絶縁領域は、Alなどの第1金属を含み、第1絶縁領域は、第1金属を含まない。第4条件において、第1絶縁領域における第1金属の濃度は、第3絶縁領域における第1金属の濃度よりも低い。第5条件において、第1絶縁領域は、SiOz1を含み、第3絶縁領域は、SiOz2(z1<z2)を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1部分領域及び第2部分領域を含み、第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1導電形の第2半導体領域であって、前記第2部分領域から前記第2半導体領域への第1方向は、前記第2部分領域から前記第1部分領域への第2方向と交差した、前記第2半導体領域と、
前記第1方向において前記第2部分領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2導電形の第3半導体領域と、
第1電極であって、前記第3半導体領域から前記第1電極への方向は、前記第2方向に沿う、前記第1電極と、
前記第2半導体領域と電気的に接続された第2電極と、
前記第1半導体領域と電気的に接続された第3電極と、
第1絶縁部であって、
前記第2方向において前記第3半導体領域と前記第1電極との間に設けられた第1絶縁領域と、
前記第1方向において前記第1部分領域と前記第1電極との間に設けられた第2絶縁領域と、
前記第1方向において前記第1部分領域と前記第1絶縁領域との間に設けられた第3絶縁領域と、
を含む、前記第1絶縁部と、
を備え、
前記第1絶縁領域及び前記第3絶縁領域は、第1〜第5条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第3絶縁領域は、窒素を含み、前記第1絶縁領域は、窒素を含まず、
前記第2条件において、前記第1絶縁領域及び前記第3絶縁領域は、窒素を含み、前記第1絶縁領域における窒素の濃度は、前記第3絶縁領域における窒素の濃度よりも低く、
前記第3条件において、前記第3絶縁領域は、Al、Ti、Mg、Zr、Ta、Ce、Ir、Ru、Re、及びSrよりなる群から選ばれた少なくとも1つの第1金属を含み、前記第1絶縁領域は、前記第1金属を含まず、
前記第4条件において、前記第1絶縁領域及び前記第3絶縁領域は、前記第1金属を含み、前記第1絶縁領域における前記第1金属の濃度は、前記第3絶縁領域における前記第1金属の濃度よりも低く、
前記第5条件において、前記第1絶縁領域は、SiOz1を含み、前記第3絶縁領域は、SiOz2(z1<z2)を含む、半導体装置。
IPC (3件):
H01L 29/78
, H01L 21/336
, H01L 29/739
FI (5件):
H01L29/78 652K
, H01L29/78 653C
, H01L29/78 652M
, H01L29/78 658F
, H01L29/78 655A
引用特許:
出願人引用 (8件)
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電力用半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-102340
出願人:株式会社東芝
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-017817
出願人:株式会社デンソー
-
特開平4-188877
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-022221
出願人:住友電気工業株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-206392
出願人:株式会社東芝
-
半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-053719
出願人:富士通株式会社
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-128058
出願人:株式会社東芝
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-160811
出願人:株式会社豊田中央研究所
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審査官引用 (9件)
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電力用半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-102340
出願人:株式会社東芝
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-017817
出願人:株式会社デンソー
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特開平4-188877
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-022221
出願人:住友電気工業株式会社
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-206392
出願人:株式会社東芝
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-053719
出願人:富士通株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-128058
出願人:株式会社東芝
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-160811
出願人:株式会社豊田中央研究所
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特開平4-188877
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