特許
J-GLOBAL ID：201903020728157511

両面研磨装置

発明者：
江▲崎▼ 圭佑

江▲崎▼ 圭佑 について


出願人/特許権者：
株式会社SUMCO

株式会社SUMCO について


代理人 (2件)： 須田 正義 ,  村澤 彰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-138464
公開番号（公開出願番号）：特開2018-008342
特許番号：特許第6589762号
出願日： 2016年07月13日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 中心部に中央孔をそれぞれ有するドーナツ形状の上定盤及び下定盤を備え、ウェーハを保持するキャリアを前記上定盤及び下定盤により挾圧しながら、前記上定盤及び下定盤のそれぞれの前記中央孔に設置されたサンギアと前記上定盤及び下定盤の各外周部に設置されたインターナルギアにて回転させることにより、前記ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨装置において、 前記上定盤と前記下定盤の各内周部に、前記上定盤の内周部に向かって前記上定盤の研磨面が上方へ傾斜する内周側切落し部X1と前記下定盤の内周部に向かって前記下定盤の研磨面が下方へ傾斜する内周側切落し部Y1がそれぞれ形成されるか、前記上定盤と前記下定盤の各外周部に、前記上定盤の外周部に向かって前記上定盤の研磨面が上方へ傾斜する外周側切落し部X2と前記下定盤の外周部に向かって前記下定盤の研磨面が下方へ傾斜する外周側切落し部Y2がそれぞれ形成されるか、或いは前記上定盤と前記下定盤の各外周部と各内周部の双方に前記内周側切落し部X1、Y1と前記外周側切落し部X2、Y2がそれぞれ形成され、 前記内周側切落し部X1、Y1と前記外周側切落し部X2、Y2は、前記上定盤又は下定盤の各内周部又は各外周部に沿ってそれぞれリング状に設けられ、 前記内周側切落し部X1、Y1の鉛直方向における切落し量をそれぞれA1、B1(μm)とするとき、前記A1、B1(μm)が10μm≦A1+B1≦70μmの範囲を満たすように制御され、 前記外周側切落し部X2、Y2の鉛直方向における切落し量をそれぞれA2、B2(μm)とするとき、前記A2、B2(μm)が10μm≦A2+B2≦70μmの範囲を満たすように制御されることを特徴とする両面研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/12 ( 201 2.01) ,  B24B 37/16 ( 201 2.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B24B 37/12 D ,  B24B 37/16 ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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