特許

J-GLOBAL ID：201903021077568050

複合基板及び複合基板の製造方法

発明者： 内海 淳 ,  鈴木 毅典 ,  後藤 崇之 ,  井手 健介
出願人/特許権者： 三菱重工工作機械株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-056285
公開番号（公開出願番号）：特開2019-169850
出願日： 2018年03月23日
公開日（公表日）： 2019年10月03日
要約：

【課題】強固な接合を確保できる複合基板及び複合基板の製造方法を提供する。【解決手段】複合基板20は、タンタル酸リチウム又はニオブ酸リチウムの単結晶で形成された第1基板21と、シリコンの単結晶で形成された第2基板22とが、アモルファス層23を介して接合された複合基板であって、アモルファス層23は、Ar、Ne、Kr及びXeのうち2種類以上を含有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

タンタル酸リチウム又はニオブ酸リチウムの単結晶で形成された第1基板と、シリコンの単結晶で形成された第2基板とが、アモルファス層を介して接合された複合基板であって、 前記アモルファス層は、Ar、Ne、Kr及びXeのうち2種類以上を含有する、複合基板。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

FI (2件)：

H03H9/25 C ,  H03H3/08

Fターム (6件)：

5J097AA21 ,  5J097BB11 ,  5J097EE08 ,  5J097FF01 ,  5J097FF04 ,  5J097HA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 弾性表面波素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-136511   出願人：富士通メディアデバイス株式会社, 富士通株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
• 常温接合装置、常温接合方法、平坦化装置および平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-030405   出願人：三菱重工業株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所