特許
J-GLOBAL ID：201903021213808982
薄膜パターンの焼成方法及びマイクロ波焼成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
特許業務法人イイダアンドパートナーズ
, 飯田 敏三
, 赤羽 修一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-021456
公開番号（公開出願番号）：特開2019-140213
出願日： 2018年02月08日
公開日（公表日）： 2019年08月22日
要約：
【課題】空胴共振器内に定在波を形成した際に、空胴共振器内の磁界強度が極大になる位置に、被加熱対象物を通過させて、効率良く、均一に加熱できるマイクロ波焼成装置を提供する。【解決手段】薄膜パターンの焼成方法は、円筒型又は筒中心軸に対して垂直方向の断面が長方形の筒型を除く筒中心軸を中心として対向する2面が平行な多角筒型の空胴共振器のマイクロ波照射空間にシングルモードの定在波を形成し、電界強度が極小で磁界強度が極大となる磁場領域に、導電性材料または誘電体材料若しくはその両方を含む薄膜パターンを有するシートを通して、薄膜パターンを焼成する工程を有する。薄膜パターンは、アスペクト比が3.7以上の異方性を有する薄膜パターンであり、薄膜パターンの長軸方向の少なくとも一部を磁場領域に発生させた磁場の振動方向に対して45度以上90度以下の角度に配して、磁場領域にシートを通す、薄膜パターンの焼成方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
円筒型又は筒中心軸に対して垂直方向の断面が長方形の筒型を除く筒中心軸を中心として対向する2面が平行な多角筒型の空胴共振器のマイクロ波照射空間にシングルモードの定在波を形成し、電界強度が極小で磁界強度が極大となる磁場領域に、導電性材料または誘電体材料若しくはその両方を含む薄膜パターンを有するシートを通して、前記薄膜パターンを焼成する工程を含み、
前記薄膜パターンは、アスペクト比が3.7以上の異方性を有する薄膜パターンであり、該薄膜パターンの前記長軸方向の少なくとも一部を前記磁場領域に発生させた磁場の振動方向に対して45度以上90度以下の角度に配して、前記磁場領域に前記シートを通す、薄膜パターンの焼成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/10
, H05B 6/74
, H05B 6/72
, H01L 21/28
H05K3/10 Z
, H05B6/74 F
, H05B6/72 C
, H01L21/28 B
, H01L21/28 301R
3K090AA01
, 3K090AA20
, 3K090AB18
, 3K090BB18
, 4M104BB08
, 4M104DD51
, 4M104DD81
, 4M104HH20
, 5E343AA12
, 5E343AA23
, 5E343AA26
, 5E343DD03
, 5E343ER42
, 5E343FF02
, 5E343FF11
, 5E343GG20
