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J-GLOBAL ID:202002220223096260   整理番号:20A0576884

NILテンプレート作製のための混合および整合リソグラフィーと低温エッチング【JST・京大機械翻訳】

Mix-and-match lithography and cryogenic etching for NIL template fabrication
著者 (9件):
資料名:
巻: 224  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: C0406B  ISSN: 0167-9317  CODEN: MIENEF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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電界放出走査プローブリソグラフィー(FE-SPL)は,サブ10nmの高性能電子デバイスのプロトタイピングのための可能な技術である。しかし,連続書込み方式により,この技術はむしろ遅い。本研究の目的は,ナノインプリントリソグラフィー(NIL)用テンプレートを作製するために,低温エッチングと組み合わせた混合-整合プロセスの実証である。(i)高速直接レーザ照射(DLW)による1.5mm×1.5mm面積上のミクロンサイズ電極配置の作製,(ii)高分解能FE-SPLを用いた同じレジスト層上のナノサイズ特徴の逐次ステッチング,及び(iii)シリコンへのパターン転写を記述した。IC製造は,5nmより小さい臨界特徴サイズを持つ大きなスループットを必要とする。したがって,著者らのプロジェクトの動機は,5nmより小さい臨界特徴サイズを持つナノ電子デバイスのためのリソグラフィープロセスを開発することであるが,残りのデバイスサイズは100nm以上である。従って,可能なSETテンプレートを将来の高スループットNIL用に設計した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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