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J-GLOBAL ID:202002227843245115   整理番号:20A0472326

CuIを用いたRu基板上のCuの低圧化学蒸着:ab initio計算【JST・京大機械翻訳】

Low-pressure chemical vapor deposition of Cu on Ru substrate using CuI: Abinitio calculations
著者 (2件):
資料名:
巻: 741  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: B0824A  ISSN: 0009-2614  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ab initio電子構造計算による低圧化学蒸着によるRu基板上のCu(I)ヨウ化物(CuI)を用いたCu蒸着の分子機構を明らかにした。密度汎関数理論計算を用いて,CuI分子がRu(001)表面上へのヨウ素原子の強い吸着により発熱的に吸着し,分解することを示した。Cu堆積の律速段階は,Cu(111)表面からのヨウ素分子の脱着であることが分かり,超大規模集積メタライゼーションのための高導電性銅膜の高速堆積を達成するために,ヨウ素種の除去が必要であることを示唆した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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無機化合物一般及び元素  ,  酸化物薄膜  ,  電気化学反応 
タイトルに関連する用語 (5件):
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