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J-GLOBAL ID:202002231456472768   整理番号:20A2648339

大面積はんだ接合の寿命評価と予測法【JST・京大機械翻訳】

A lifetime assessment and prediction method for large area solder joints
著者 (3件):
資料名:
巻: 114  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Cuストリップ/はんだ/DCB基板から成る大面積PbリッチおよびSnSbベースモデルはんだ継手について,機械的曲げ疲れ実験を行った。室温での105と108の負荷サイクルの間の実験寿命曲線は,SnSb合金に対して改善された疲労抵抗を示した。負荷サイクル(da/dN)の関数として亀裂長さを,はんだ層の繰返し劣化挙動を研究するために選択した試料に対して測定した。継手の亀裂開始と伝搬を,はんだ合金の歪速度と温度依存性を考慮した損傷蓄積則に基づいてモデル化した。大面積はんだ継手へのFEMモデルの適用により,亀裂前線の増分進展,亀裂成長速度(da/dN)の決定,および所定の荷重条件下での寿命の予測が可能になった。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
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