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J-GLOBAL ID：202002232206453509   整理番号：20A0792719

低温無圧力でのミクロンスケール焼結Ag接合によるENEPIG基板上のロバスト結合と熱安定Ag-Au接合【JST・京大機械翻訳】

Robust bonding and thermal-stable Ag-Au joint on ENEPIG substrate by micron-scale sinter Ag joining in low temperature pressure-less

著者 (12件)： Chen Chuantong (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University. 8-1, Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Zhang Zheng (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University. 8-1, Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Zhang Zheng (Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University. 1-1, Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan) ,  Wang Qian (Joining and Welding Research Institute, Osaka University. 11-1, Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Zhang Bowen (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University. 8-1, Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Zhang Bowen (Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University. 1-1, Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan) ,  Gao Yue (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University. 8-1, Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Gao Yue (Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University. 1-1, Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan) ,  Sasamura Tetsuya (Central Research Laboratory, C. Uyemura&Co., Ltd. 1-5-1, Deguchi, Hirakata, Osaka, 573-0065, Japan) ,  Oda Yukinori (Central Research Laboratory, C. Uyemura&Co., Ltd. 1-5-1, Deguchi, Hirakata, Osaka, 573-0065, Japan) ,  Ma Ninshu (Joining and Welding Research Institute, Osaka University. 11-1, Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Suganuma Katsuaki (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University. 8-1, Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 828  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Au仕上げ基板上のロバスト接合と熱安定焼結Ag接合を初めてSiCパワーモジュールに使用するために達成した。異なる溶媒およびAg充填剤を含む5種類のAgペーストおよび4種類のAuめっきプロセス(ENIG,ENIGEG,ENEPIGおよびENEPIGEG)を用いて,Ag-Au継手の初期せん断強度を最適化した。ここでは,ENは無電解Niめっきを意味し,EPは無電解純パラジウムめっき,IGは浸漬金めっきプロセスを意味し,EGは無電解金めっきのプロセスである。マイクロスケールのAgフレークペーストは,Agナノ粒子のインスーツ形成により33.9MPaで最良のダイせん断強さを示し,空気中の圧力なしで250°Cの焼結温度で達成された。Electron後方散乱回折(EBSD)分析の使用により,ENEPIGめっきプロセスは,より大きなAu(111)結晶粒配向とより大きな結晶粒サイズを有するAu表面を示し,両方ともAgペーストとの結合の利点を示した。ENEPIG上の熱安定焼結Ag接合を,250°C,1000hまでの時効により評価した。剪断強度は,1000時間後に36.5MPaまでわずかに増加した。高温時効中の強固な結合と熱安定性の機構を,走査型Electron顕微鏡(SEM),エネルギー分散X線分光法(EDS),透過型Electron顕微鏡(TEM)およびX線回折(XRD)により系統的に分析した。これらは,焼結および時効中のAu層へのNi拡散を妨げる,大きなAu粒径,ENEPIGの好ましい表面条件およびPd障壁層に起因した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 炭化ケイ素 ,  *焼結 ,  最適化 ,  結晶粒 ,  *銀 ,  電解 ,  *金 ,  時効 ,  *ロバスト性 ,  *低温 ,  剪断強さ ,  X線回折 ,  高温 ,  ニッケル ,  パラジウム

著者キーワード (6件)： Ag間接合 ,  Auめっきプロセス ,  熱安定性 ,  Ag-Au継手 ,  Au粒子構造 ,  相互拡散

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： 低温 ,  無圧力 ,  スケール ,  焼結 ,  Ag ,  ロバスト ,  Au