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J-GLOBAL ID:202002238526931015   整理番号:20A1762513

レーザ直接描画を用いたグレイスケールリソグラフィにおける厚膜レジストの評価

Evaluation of Thick-Film Photoresist for Grayscale Lithography Utilizing Direct Laser Writing
著者 (4件):
資料名:
巻: 140  号:ページ: 113-118(J-STAGE)  発行年: 2020年 
JST資料番号: L3098A  ISSN: 1341-8939  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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グレイスケールリソグラフィー用の厚膜ポジ形フォトレジストの評価について報告する。フォトレジストの目標厚さは10~20μmであり,これは微細構造に対する一つの最も一般的な範囲である。精密直接レーザ描画装置であるDWL2000CEをグレイスケールリソグラフィーに利用した。露光量補正を用いて各フォトレジストのプロファイル可制御性を評価するために,長さ100μmの256のグレイスケール傾斜パターンをガラス基板上に作製し,共焦点顕微鏡で測定した。露光量補正により,フォトレジストのグレイスケール値と残留厚さとの間の線形の関係を実現した。各フォトレジストに対する露光量補正の最適化データを用いて,三次元微細構造として1024のグレイスケールマイクロレンズアレイパターンをガラス基板上に作製するのに成功した。マイクロレンズの一つのプロファイルの測定値と直径80μmで高さ16μmのマイクロレンズの設計球面プロファイルとの間の作製誤差は,中心から10μm以内で0.2μm未満であった。(翻訳著者抄録)
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固体デバイス製造技術一般  ,  光デバイス一般 
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