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J-GLOBAL ID:202002254780891178   整理番号:20A0292491

低パーコレーションしきい値を有する高電気伝導率を達成するための導電性接着剤のための銀ナノワイヤとナノ銀被覆銅マイクロフレークの混合物【JST・京大機械翻訳】

The mixture of silver nanowires and nanosilver-coated copper micronflakes for electrically conductive adhesives to achieve high electrical conductivity with low percolation threshold
著者 (6件):
資料名:
巻: 820  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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電気伝導性接着剤(ECAs)では,電子製品における実用化のために高い電気伝導率と良好な接着信頼性を確保することが重要である。本研究では,低充填剤含有量での高導電率ECAsを,ナノおよびマイクロスケール充填剤の相乗効果を完全に利用することにより達成した。無電解めっき法により調製したナノ銀被覆銅マイクロフレーク(Ag@Cus)を主な導電性フィラーとして選択した。簡単な一段階ポリオール法により作製した銀ナノワイヤ(AgNW)をAg@Cus中の補助導電性充填剤として分散させ,多数の導電性ブリッジを確立するためのより多くの可能性を提供した。さらに,マトリックス樹脂の硬化過程を硬化速度論に基づいて予測し,最適硬化パラメータを決定するために対応する実験によって検証した。結果は,ECAsにおけるAgNWとAg@Cusの組合せが,単一成分と比較して,バルク抵抗率とパーコレーション閾値を著しく減少させることができることを示した。特に,AgNWとAg@Cus(質量比1:9)で満たされたECAsのバルク抵抗率は,充填剤含有量がわずか60wt%のとき,9.42×10~5Ωcmと低い。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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導体材料 

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