QFNターミナルパッドはんだ信頼性に及ぼす熱及び振動結合時効の影響【JST・京大機械翻訳】

Arabi F.; Gracia A.; Deletage J.-Y.; Fremont H.

文献

J-GLOBAL ID：202002262373669975 整理番号：20A2648267

QFNターミナルパッドはんだ信頼性に及ぼす熱及び振動結合時効の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of thermal and vibrational combined ageing on QFN terminal pads solder reliability

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資料名：
巻： 114 ページ： Null 発行年： 2020年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

自動車環境は振動と温度変動を生成し,電子ボードの寿命を低減する。交通振動の主な理由として,不均等な道路舗装で比較的高速に通過する大型トラックを考慮した。実際,車輪と道路表面間の相互作用は,近くの構造に影響する土壌で伝搬する波を発生する動的励起を引き起こす。さらに,熱サイクリング試験は,運転条件の厳密な影響と運転中に起こる温度の遅いサイクルを明らかにした。本論文では,振動試験を熱サイクルを通して連続的に行い,プリント回路Board(PCB)に接合したQuad Flat No-リード(QFN)端末パッドのSAC305はんだに及ぼす温度と振動の複合効果を調べた。歪速度にリンクできるパワースペクトル密度(PSD)を,複合時効中の加速から計算した。実験結果は,複合サイクルの数がPCB応答に影響することを意味する:最初の固有振動数と対応するPSDの値。熱サイクルと疲れランダム振動試験を組み合わせた50熱サイクルを100QFN端子パッドはんだで行った。はんだの健康状態の統計評価は,亀裂がそれらの68%で始まったことを示した。この劣化の背後にある理由を理解するために,詳細な解析を行った。一方,同時複合熱サイクルと振動シミュレーションのための正確な数値モデルを開発し,実験で検証した。これらのシミュレーションは,組合せ荷重による変位進展の評価を可能にする。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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固体デバイス計測・試験・信頼性 , 固体デバイス材料

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