文献
J-GLOBAL ID:202002272997162268   整理番号:20A0950897

低温TSVライナー形成のためのオゾン-エチレンラジカル生成-TEOS-CVD SiO_2に及ぼす堆積温度とアニーリング条件の影響【JST・京大機械翻訳】

Impacts of Deposition Temperature and Annealing Condition on Ozone-Ethylene Radical Generation-TEOS-CVD SiO2 for Low-Temperature TSV Liner Formation
著者 (8件):
資料名:
巻: 2019  号: 3DIC  ページ: 1-4  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
スルーシリコンビア(TSV)は,3D統合のためのキー技術の1つである。マルチチップ-ウエハ(MCTW)プロセスにおけるTSVライナ形成のための高温プロセスによって引き起こされた問題を解決するために,著者らは,OER(オゾン-エチレンラジカル発生)-TEOS-CVD(R)と呼ばれる低温SiO_2堆積法を適用した。本研究では,150°C,室温(RT)でOER-TEOS-CVD(R)により蒸着したTSVライナを用いてMISキャパシタを作製し,200°Cでの従来のプラズマ増強化学蒸着(PE-CVD)により形成された被覆率と電気特性を比較した。さらに,FTIRとシンクロトロンXPSにより,これらのSiO_2ライナーを分析した。これらの結果は,OER-TEOS-CVD(R)が高信頼性TSVを実現するための高い可能性を有し,3D集積化における種々のプロセスに適用できることを示した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

準シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
専用演算制御装置  ,  医用画像処理  ,  音声処理  ,  NMR一般  ,  符号理論 

前のページに戻る