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J-GLOBAL ID：202002283749451153   整理番号：20A0467291

ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響

著者 (5件)： 鈴木陸 (群馬大 大学院) ,  荘司郁夫 (群馬大 大学院) ,  小林竜也 (群馬大 大学院) ,  戸野塚悠 (群馬大 大学院) ,  戸野塚悠 (ルネサスエレクトロニクス)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 26th  ページ： 143-146  発行年： 2020年01月28日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 回路モジュール ,  重合体 ,  *エポキシ樹脂 ,  銅 ,  *密着性 ,  界面 ,  *劣化 ,  接着部 ,  引張試験 ,  吸水率 ,  付着強さ ,  時効 ,  経時変化 ,  高温高湿試験 ,  *封止樹脂 ,  硬化剤【固体化】
準シソーラス用語： 硬化剤 ,  ビスフェノールFエポキシ樹脂

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

物質索引 (1件)： ビスフェノールFジグリシジルエーテル

引用文献 (5件)：

• 梨子田典弘,日向裕一郎,堀尾真史,富士技報,84(2012),pp.403-407.
• 菅沼克昭 監修,中西政隆,次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性,シーエムシー出版,2016,pp.43-83.
• 戸野塚悠,小林竜也,荘司郁夫,外薗洋昭,高橋邦明,江連徳,スマートプロセス学会誌,7(2018),pp.128-134.
• M. D. Placette, X. Fan, J.-H. Zhao, D. Edwards, Microelectronics Reliability, 52 (2016), pp. 1401-1408.
• H. K. Yun, K. Cho, J. H. An, C. E. Park, Journal of Materials Science, 27 (1992), pp. 5811-5817.

タイトルに関連する用語 (6件)： ビスフェノールF ,  エポキシ樹脂 ,  銅 ,  接着界面 ,  寿命 ,  時効