特許
J-GLOBAL ID：202003000014629282
基板をボンディングするための方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 大谷 令子
, 森田 拓
, 前川 純一
, 二宮 浩康
, 上島 類
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-540061
特許番号：特許第6745886号
出願日： 2016年02月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 閉鎖されたボンディングチャンバ(6)内で第1の下側の基板(2)と第2の上側の基板(3)とからなる基板対(2,3)をボンディングする方法であって、前記方法は以下の順番で以下のステップ、
a)前記基板対(2,3)の固定、
b)前記基板対(2,3)の互いに対する配向、
c)基板ホルダーを用いた前記基板対(2,3)の接近、
d)ボンディング開始箇所(K1,K2)での前記基板対(2,3)のコンタクティング、
e)前記第2の上側の基板(3)の固定を緩める、
f)前記ボンディング開始箇所(K1,K2)から前記基板対(2,3)の縁部へと経過するボンディングウェーブの生成、
g)ボンディングプロセス中、前記ボンディングチャンバ(6)内の前記第1の下側の基板(2)と前記第2の上側の基板(3)との間の空間部分内の圧力(p6)が前記空間部分外の圧力(p5)よりも大きい状態での、前記空間部分外の前記圧力(p5)の閉ループ制御されたかつ/または開ループ制御された上昇による、前記ボンディングウェーブの伝播の間の、前記ボンディングウェーブの前進を遅くすること、
を有している方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01)
, B23K 20/00 ( 200 6.01)
H01L 21/02 B
, B23K 20/00 310 P
, B23K 20/00 310 B
