特許

J-GLOBAL ID：202003000907548876

金属ベース回路基板

発明者： 恵島 明紀 ,  鶴野 吉拡 ,  小林 久人
出願人/特許権者： 東洋紡株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-074899
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188518
特許番号：特許第6750284号
出願日： 2016年04月04日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも金属ベースと金属ベース上に積層された絶縁層と、絶縁層の上に積層された回路箔からなる金属ベース回路基板において、前記絶縁層に長さ方向の熱伝導率が25W/mK以上であり、繊維径が3μm以上50μm以下である有機繊維を、パイル織の形で樹脂100質量部に対して、29質量部以上33質量部以下含むことを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/05 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  C08J 5/24 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 1/05 A ,  H05K 1/03 610 S ,  C08J 5/24 CFC ,  C08J 5/24 CFF ,  C08J 5/24 CFH ,  B32B 15/08 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリプレグ、複合材料及び積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-248268   出願人：東洋紡績株式会社
• 特開昭62-035593
  
• 熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-256540   出願人：ポリマテック株式会社
• 熱伝導性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-112455   出願人：公益財団法人鉄道総合技術研究所, 共栄電資株式会社, 丸八株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• KEVLAR繊維と複合材料