特許
J-GLOBAL ID：202003001140233757

フェーズドアレイアンテナ

発明者：
ヤン、ジャン

ヤン、ジャン について

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トーマス、エマニュエルソン

トーマス、エマニュエルソン について

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アシュラフ、ウッザマン

アシュラフ、ウッザマン について


出願人/特許権者：
ギャップウェーブス アーベー

ギャップウェーブス アーベー について


代理人 (5件)： 中村 行孝 ,  朝倉 悟 ,  関根 毅 ,  赤岡 明 ,  出口 智也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-516748
公開番号（公開出願番号）：特表2020-535702
出願日： 2018年09月24日
公開日（公表日）： 2020年12月03日
要約：
ベース層であって、該ベース層に沿う波の伝搬を停止させるための複数の突出ポストを伴う基板を備える、ベース層と、ベース層上に配置されるプリント回路基板(PCB)であって、ベース層及び突出ポストに面するPCBの第1の側に少なくとも1つのフェーズドアレイ無線周波数(RF)集積回路(IC)を備える、プリント回路基板(PCB)とを備えるフェーズドアレイが開示される。PCBは、フェーズドアレイRF ICからPCBの反対の第2の側にRF信号を転送するためのフィードを更に備える。第2の側のPCBのフィードと放射層の放射素子との間に配置されるRF信号の転送のための供給層と共に、フェーズドアレイアンテナからRF信号を送信及び/又は受信するための複数の放射素子を備える放射層も設けられる。
請求項（抜粋）：
複数の突出ポストを伴う基板を備えるベース層であって、前記ポストが前記ベース層に沿う波の伝搬を停止させるためのものである、ベース層と、 前記ベース層上に配置されるプリント回路基板(PCB)であって、前記ベース層及び前記突出ポストに面する前記PCBの第1の側に少なくとも1つのフェーズドアレイ無線周波数(RF)集積回路(IC)を備え、前記PCBが、フェーズドアレイRF ICから前記PCBの反対の第2の側にRF信号を転送するためのフィードを備える、プリント回路基板(PCB)と、 前記フェーズドアレイアンテナからRF信号を送信及び/又は受信するための複数の放射素子を備える放射層と、 前記第2の側の前記PCBのフィードと前記放射層の前記放射素子との間に配置されるRF信号の転送のための供給層と、 を備えるフェーズドアレイアンテナ。
IPC (5件)：
H01Q 3/26 ,  H01Q 21/06 ,  H01Q 23/00 ,  H01Q 13/06 ,  H01Q 9/28
FI (5件)：
H01Q3/26 Z ,  H01Q21/06 ,  H01Q23/00 ,  H01Q13/06 ,  H01Q9/28
Fターム (9件)：
5J021AA05 ,  5J021AA09 ,  5J021AB03 ,  5J021AB05 ,  5J021HA04 ,  5J021JA08 ,  5J045DA06 ,  5J045HA04 ,  5J045NA04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
引用文献：
出願人引用 (1件)
  • Gap Waveguide PMC Packaging for Improved Isolation of Circuit Components in High-Frequency Microwave

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