特許
J-GLOBAL ID：202003002334146860
チップ抵抗器およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人平木国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-042192
公開番号（公開出願番号）：特開2020-145360
出願日： 2019年03月08日
公開日（公表日）： 2020年09月10日
要約：
【課題】チップ抵抗器の基板としてSi3N4基板を使用することで放熱性、熱膨張特性を改善するとともに、焼成膜(抵抗体膜、電極)に膨れを抑制する。【解決手段】直方体形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に形成される抵抗体と、前記抵抗体の両端部に形成される電極を有する抵抗器であって、前記絶縁基板は窒化ケイ素セラミックスからなり、前記絶縁基板は表面に改質層が形成されているチップ抵抗器。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
直方体形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に形成される抵抗体と、前記抵抗体の両端部に形成される電極を有する抵抗器であって、
前記絶縁基板は窒化ケイ素セラミックスからなり、前記絶縁基板は表面に改質層が形成されているチップ抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 7/00
, H01C 17/065
, H01C 1/084
H01C7/00 110
, H01C17/065 600
, H01C1/084
5E028AA10
, 5E028BA07
, 5E028BB01
, 5E028CA04
, 5E028GA00
, 5E028JA12
, 5E028JB05
, 5E028JC02
, 5E028JC06
, 5E032BA07
, 5E032BB01
, 5E032CA04
, 5E032CC18
, 5E033AA17
, 5E033AA23
, 5E033AA27
, 5E033BB02
出願人引用 (2件)
-
特開昭63-100794
-
厚膜抵抗体及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-366680
出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
審査官引用 (2件)
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特開昭63-100794
-
厚膜抵抗体及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-366680
出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
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