特許
J-GLOBAL ID：202003002495540606

半導体デバイス用樹脂組成物、及びこれを用いた半導体デバイス

発明者：
佐藤 英一

佐藤 英一 について

, 
佐藤 泉樹

佐藤 泉樹 について

, 
竹森 大地

竹森 大地 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-215581
公開番号（公開出願番号）：特開2020-083930
出願日： 2018年11月16日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：
【課題】半導体デバイスの構成部材間の密着性を向上することができ、かつ粘度安定性に優れる、半導体デバイス用樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂と、溶剤と、下式(1)で表される1種以上のシランカップリング剤とを含む、半導体デバイス用樹脂組成物。R1n(R2O)3-nSi-X1-Y(1)[式中、R1はメチル基又はエチル基であり、R2Oはそれぞれ独立して、メトキシ基又はエトキシ基であり、X1は、炭素数1〜3のアルキレン基であり、Yは、グリシジルエーテル基、-SH、-SR3、-NH2、又は-NHC2H4NH2であり、nは0又は1であり、R3は、-(X2)p-SiR4m(R5O)3-mであり、X2は炭素数1〜3のアルキレン基であり、R4はメチル基又はエチル基であり、R5Oはそれぞれ独立して、メトキシ基又はエトキシ基であり、pは0又は1であり、mは0又は1である。]【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂と、溶剤と、下式(1)で表される1種以上のシランカップリング剤とを含む、半導体デバイス用樹脂組成物。 R1n(R2O)3-nSi-X1-Y (1) [式中、R1はメチル基又はエチル基であり、R2Oはそれぞれ独立して、メトキシ基又はエトキシ基であり、 X1は、炭素数1〜3のアルキレン基であり、 Yは、グリシジルエーテル基、-SH、-SR3、-NH2、又は-NHC2H4NH2であり、 nは0又は1であり、 R3は、-(X2)p-SiR4m(R5O)3-mであり、X2は炭素数1〜3のアルキレン基であり、R4はメチル基又はエチル基であり、R5Oはそれぞれ独立して、メトキシ基又はエトキシ基であり、pは0又は1であり、mは0又は1である。]
IPC (6件)：
C08K 5/548 ,  C08L 77/00 ,  C08L 79/08 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08K5/548 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/30 D
Fターム (20件)：
4J002CL001 ,  4J002CL071 ,  4J002CM041 ,  4J002CP171 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002EX086 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109ED01 ,  4M109ED03 ,  4M109EE01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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