特許
J-GLOBAL ID：202003002716978849
塗布処理装置および塗布処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
福島 祥人
, 中川 雅博
, 澤村 英幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-133436
公開番号（公開出願番号）：特開2020-011172
出願日： 2018年07月13日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：
【課題】金属含有塗布膜のパターンを高い精度で安定的に形成することが可能な塗布処理装置および塗布処理方法を提供する。【解決手段】金属含有塗布液が樹脂材料により形成された配管52により塗布ノズル51に導かれ、塗布ノズル51により基板Wに吐出される。配管52の少なくとも一部に接触するように設けられた熱伝導部材53の温度が温度調整部により調整されることにより、配管52内を流れる金属含有塗布液の温度が調整される。熱伝導部材53は、樹脂材料よりも高い熱伝導率を有しかつ樹脂材料よりも低い液体透過性を有する。あるいは、配管52の少なくとも一部の外周を取り囲むように他の配管が設けられる。液体供給系により配管52と他の配管との間の空間に疎水性の液体が供給される。液体供給系により供給される液体の温度が温度調整部により調整される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属を含有する塗布液を金属含有塗布液として基板に吐出する塗布ノズルと、
樹脂材料により形成されかつ前記塗布ノズルに金属含有塗布液を導く第1の配管と、
前記第1の配管の少なくとも一部に接触するように設けられた熱伝導部材と、
前記熱伝導部材の温度を調整することにより前記第1の配管内を流れる金属含有塗布液の温度を調整する温度調整部とを備え、
前記熱伝導部材は、前記樹脂材料よりも高い熱伝導率を有しかつ前記樹脂材料よりも低い液体透過性を有する、塗布処理装置。
IPC (3件)：
B05C 11/10
, B05D 3/00
, B05D 1/26
B05C11/10
, B05D3/00 D
, B05D1/26 Z
4D075AC64
, 4D075AC88
, 4D075AC96
, 4D075CA47
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4D075EC10
, 4D075EC30
, 4F042AA06
, 4F042AA07
, 4F042AA08
, 4F042BA19
, 4F042CB02
, 4F042CB19
, 4F042CB26
, 4F042CC10
, 4F042EB05
, 4F042EB09
, 4F042EB18
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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