特許
J-GLOBAL ID：202003002905593842
積層セラミック電子部品およびその実装構造
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 全啓
, 扇谷 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-240736
公開番号（公開出願番号）：特開2020-102563
出願日： 2018年12月25日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：
【課題】基板に実装された状態において、熱衝撃等によって基板に撓みが生じても、撓みに基づく応力が積層体に伝わることを抑制し、クラックを防止し得る積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ100は、第1端面105上に位置する第1下地電極層122上に配置される第1有機層140の被覆率Bと、第1主面101または第2主面102上に位置する第1下地電極層122上に配置される第1有機層140の被覆率Aおよび第1主面101または第2主面102上の積層体110上に位置する第1有機層140の被覆率Aとしたき、関係式A>Bが満たされる。また、第2端面106についても同様の構成である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第1端面および第2端面と、を有している積層体と、
前記内部電極に接続され、前記第1端面上に配置されて、端部が前記第1主面、前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に延在している第1外部電極と、
前記内部電極に接続され、前記第2端面上に配置されて、端部が前記第1主面、前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に延在している第2外部電極と、を備え、
前記第1外部電極は、導電性金属およびガラス成分を含む第1下地電極層と、前記第1下地電極層を覆うように配置される有機ケイ素化合物を含む第1有機層と、前記第1有機層上に配置される第1めっき層と、を有し、
前記第2外部電極は、導電性金属およびガラス成分を含む第2下地電極層と、前記第2下地電極層を覆うように配置される有機ケイ素化合物を含む第2有機層と、前記第2有機層上に配置される第2めっき層と、を有し、
前記第1有機層は、前記第1下地電極層上から前記積層体の表面を覆うように配置されており、且つ前記第2有機層は、前記第2下地電極層上から前記積層体の表面を覆うように配置されており、
前記第1めっき層の先端部は、前記第1有機層に接触しており、且つ前記第2めっき層の先端部は、前記第2有機層に接触しており、
前記第1端面上に位置する前記第1下地電極層上に配置される前記第1有機層の被覆率Bと、前記第1主面及び前記第2主面上に位置する前記第1下地電極層上に配置される前記第1有機層の被覆率および前記第1主面及び第2主面上の前記積層体上に位置する前記第1有機層の被覆率Aとは、関係式A>Bであり、且つ前記第2端面上に位置する前記第2下地電極層上に配置される前記第2有機層の被覆率Bと、前記第1主面及び前記第2主面上に位置する前記第2下地電極層上に配置される前記第2有機層の被覆率及び前記第1主面及び第2主面上の前記積層体上に位置する前記第2有機層の被覆率Aとは、関係式A>Bであること、
を特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H01G4/30 513
, H01G4/30 516
, H01G4/30 201F
, H01G4/30 201G
, H01G4/228 A
, H01G4/228 B
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AD04
, 5E001AF02
, 5E001AF03
, 5E001AF06
, 5E001AG01
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E001AH09
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC31
, 5E082BC33
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG12
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082JJ01
, 5E082JJ02
, 5E082JJ03
, 5E082JJ13
, 5E082JJ23
, 5E082KK01
, 5E082LL02
, 5E082PP03
