特許
J-GLOBAL ID：202003002952565881
回路基板構造及びその製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 大貫 進介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-235034
公開番号（公開出願番号）：特開2020-013973
特許番号：特許第6719541号
出願日： 2018年12月17日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板構造の製造方法であって、
N層(Nは2より大きい正整数である)の導電層を有する多層板を提供する準備ステップと、
N層の前記導電層のうちの1層目の前記導電層からレーザ穿孔を行い、N層の前記導電層のうちのN層目の前記導電層まで貫通していない第1レーザ孔を形成する第1レーザ穿孔ステップと、
N層の前記導電層のうちのN層目の前記導電層からレーザ穿孔を行い、前記第1レーザ孔まで連通している第2レーザ孔を形成する第2レーザ穿孔ステップと、
前記第1レーザ孔と前記第2レーザ孔内に、前記1層目の前記導電層とN層目の前記導電層を接続する導電体を形成する導通ステップとを含み、
前記導通ステップにおいて、前記導電体は前記第1レーザ孔及び前記第2レーザ孔にめっきされ、且つ前記第1レーザ孔と前記第2レーザ孔全体にわたり前記導電体がめっきされていることを特徴とする回路基板構造の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, B23K 26/386 ( 201 4.01)
, B23K 26/382 ( 201 4.01)
H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
, B23K 26/386
, B23K 26/382
