回路基板の製造方法及び回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-056687
公開番号（公開出願番号）：特開2017-174880
特許番号：特許第6663563号
出願日： 2016年03月22日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1面及び第2面を有する主基板の前記第1面に端子金具、電子部品が備えられ、前記主基板の前記第2面側に、第1面及び第2面を有する副基板が配され、前記副基板と前記主基板とが中継端子で接続された回路基板の製造方法であって、前記主基板と前記副基板とを同一平面上で連結した形態であって、かつ、前記主基板と前記副基板にはともに、パワー回路を含む第1回路と、制御回路を含む第2回路とが、前記主基板と前記副基板の連結方向と直交する方向の一側と他側とに分かれて構築された形態に予め形成し、前記主基板の前記第1面に前記端子金具と前記電子部品とをはんだ付けするとともに、前記副基板の前記第1面に前記中継端子の基端をはんだ付けする第1はんだ付け工程と、前記主基板と前記副基板とを切り離す切り離し工程と、前記副基板を前記主基板の前記第2面側に配して前記中継端子の先端を前記主基板の前記第2面にはんだ付けする第2はんだ付け工程と、が順次に実行される回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ( 200 6.01) , H05K 1/02 ( 200 6.01) , H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 1/14 E , H05K 1/02 G , H05K 3/00 X

引用特許：

審査官引用 (2件)

積層実装構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-069076 出願人：オリンパス株式会社
2段式回路基板の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-312148 出願人：スタンレー電気株式会社

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