特許
J-GLOBAL ID:202003006084071392
ウェハ保持装置及びウェハ搬送保持装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 貴光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-235945
公開番号(公開出願番号):特開2020-098842
出願日: 2018年12月17日
公開日(公表日): 2020年06月25日
要約:
【課題】ウェハにダメージを与えることなく薄いウェハを保持するウェハ保持装置及びウェハ搬送保持装置を提供する。【解決手段】ウェハ保持装置5は、ウェハWのデバイス形成領域より大径のリング状に形成され、ウェハWの外周縁に当接可能な吸着パッド51と、吸着パッド51を下面に埋設するフレーム52と、吸着パッド51に接続され、吸着パッド51とウェハWとの間に負圧を生じさせる真空源S1と、を備えている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ウェハを吸着保持する保持装置であって、
前記ウェハのデバイス形成領域より大径のリング状に形成され、前記ウェハの外周縁に当接可能な吸着パッドと、
前記吸着パッドを下面に埋設するフレームと、
前記吸着パッドに接続され、前記吸着パッドとウェハとの間に負圧を生じさせる真空源と、
を備えていることを特徴とするウェハ保持装置。
IPC (3件):
H01L 21/677
, H01L 21/304
, B25J 15/06
FI (3件):
H01L21/68 B
, H01L21/304 631
, B25J15/06 A
Fターム (35件):
3C707BS15
, 3C707FS01
, 3C707FT03
, 3C707GU03
, 5F057AA05
, 5F057AA21
, 5F057AA37
, 5F057BA11
, 5F057BB01
, 5F057CA14
, 5F057DA11
, 5F057EC15
, 5F057FA13
, 5F057FA35
, 5F131AA02
, 5F131BA32
, 5F131BA37
, 5F131BA43
, 5F131CA07
, 5F131CA09
, 5F131CA12
, 5F131CA23
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131DB22
, 5F131DB27
, 5F131DB32
, 5F131DB42
, 5F131DB52
, 5F131DB82
, 5F131EB01
, 5F131EB03
, 5F131EB04
, 5F131EB73
, 5F131EB84
引用特許:
出願人引用 (6件)
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基板搬送方法および基板搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-029416
出願人:日東電工株式会社, 日東精機株式会社
-
基板の把持装置、処理装置、及び把持方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-114947
出願人:株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
-
支持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-272935
出願人:リンテック株式会社
-
ウエーハ搬送機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-233938
出願人:株式会社ディスコ
-
保持装置及び保持方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-114464
出願人:リンテック株式会社
-
研削装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-248104
出願人:株式会社ディスコ
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審査官引用 (6件)
-
基板搬送方法および基板搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-029416
出願人:日東電工株式会社, 日東精機株式会社
-
基板の把持装置、処理装置、及び把持方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-114947
出願人:株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
-
支持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-272935
出願人:リンテック株式会社
-
ウエーハ搬送機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-233938
出願人:株式会社ディスコ
-
保持装置及び保持方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-114464
出願人:リンテック株式会社
-
研削装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-248104
出願人:株式会社ディスコ
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