特許
J-GLOBAL ID：200903069376690593

研削装置

発明者：
後藤 利光

後藤 利光 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 小野 尚純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-248104
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059872
出願日： 2001年08月17日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 研削する被加工物のサイズに対応して吸引領域を適宜選択することができる被加工物搬出機構を備えた研削装置を提供する。【解決手段】 径の異なる被加工物を適宜吸引保持可能なチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削された被加工物を吸引保持して搬出する被加工物搬出機構40とを具備する研削装置であって、被加工物搬出機構40は、同心円状に形成された径の異なる複数の吸引領域を有する吸着パッド44と、該複数の吸引領域に負圧を作用せしめる吸引手段50とを具備し、被加工物の径に対応して該吸着パッド44の該複数の吸引領域に選択的に負圧を作用せしめるように構成されている。
請求項（抜粋）：
径の異なる被加工物を適宜吸引保持可能なチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削された被加工物を吸引保持して搬出する被加工物搬出機構と、を具備する研削装置において、該被加工物搬出機構は、同心円状に形成された径の異なる複数の吸引領域を有する吸着パッドと、該複数の吸引領域に負圧を作用せしめる吸引手段とを具備し、被加工物の径に対応して該吸着パッドの該複数の吸引領域に選択的に負圧を作用せしめるように構成されている、ことを特徴とする研削装置。
IPC (7件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 644 ,  B24B 37/04 ,  B25J 15/06 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/68
FI (8件)：
H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 644 Z ,  B24B 37/04 Z ,  B25J 15/06 M ,  B65G 49/07 G ,  H01L 21/68 B ,  H01L 21/68 P
Fターム (29件)：
3C007AS12 ,  3C007DS02 ,  3C007FS01 ,  3C007FT10 ,  3C007FT12 ,  3C007FU00 ,  3C007GU03 ,  3C007NS13 ,  3C058AA04 ,  3C058AB03 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA24 ,  5F031GA42 ,  5F031GA47 ,  5F031GA54 ,  5F031HA02 ,  5F031HA14 ,  5F031HA57 ,  5F031HA60 ,  5F031MA22 ,  5F031PA16 ,  5F031PA24
引用特許：
審査官引用 (10件)
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