支持装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-272935
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103286
出願日： 2008年10月23日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】ウエハの割れや、落下を回避してウエハを安定して支持することのできる支持装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハW等の板状部材を支持する支持装置10であって、当該支持装置10は、板状部材Wに接触する接触面11Aと、この接触面11A側に貫通する貫通孔11Bを備えた環状の接触体11と、貫通孔11Bを通じて板状部材Wに吸引力を付与する吸引手段14と、接触体11の受容部12を備えた保持体13と、接触面11Aを受容部12に出没可能として接触体11に支持された板状部材Wを切り離し可能とする切離手段15とにより構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状部材に接触する接触面を有するとともに、当該接触面側に貫通する貫通孔が設けられた自粘性の接触体と、前記貫通孔を通じて板状部材に吸引力を付与する吸引手段と、前記接触面が外部に臨む状態で接触体を受容する受容部を備えた保持体と、前記接触面を受容部に対して出没可能に設けて前記接触体に支持された板状部材を切り離し可能とする切離手段とを備えたことを特徴とする支持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 , B65G 49/07

FI (2件)：

H01L21/68 B , B65G49/07 G

Fターム (12件)：

5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031GA08 , 5F031GA22 , 5F031GA42 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031NA03 , 5F031NA05

引用特許：

出願人引用 (7件)

ウエーハの保持機構
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-080975 出願人：株式会社ディスコ
基板吸着保持装置及び配線基板ユニットの製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-106988 出願人：大日本印刷株式会社
ウエーハの保持パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-076616 出願人：株式会社ディスコ

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審査官引用 (6件)

基板吸着保持装置及び配線基板ユニットの製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-106988 出願人：大日本印刷株式会社
ウエーハの保持パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-076616 出願人：株式会社ディスコ
支持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-220398 出願人：リンテック株式会社

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