特許
J-GLOBAL ID：202003006250480271
樹脂封止装置及び樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
辻丸 光一郎
, 中山 ゆみ
, 伊佐治 創
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-076031
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188560
特許番号：特許第6640003号
出願日： 2016年04月05日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の一方の面又は両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
前記基板の前記一方の面を樹脂封止する第1の成形モジュールと、
前記第1の成形モジュールにより樹脂封止された前記基板の前記一方の面又は他方の面を樹脂封止する第2の成形モジュールと、
前記第1の成形モジュールに、樹脂材料を供給する第1の樹脂供給モジュールと、
前記第2の成形モジュールに、樹脂材料を供給する第2の樹脂供給モジュールと、
前記基板を前記各成形モジュールの所定位置に供給する基板供給モジュールと、
前記各モジュールの動作を制御する制御部を有する制御モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュール、前記第2の成形モジュール、及び前記制御モジュールは、他の少なくとも一つの前記各モジュールに対し、互いに着脱可能であることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
, B29C 45/02 ( 200 6.01)
, B29C 43/18 ( 200 6.01)
H01L 21/56 R
, H01L 23/28 B
, B29C 45/02
, B29C 43/18
