特許
J-GLOBAL ID：202003007089319526

電子部品の実装装置

発明者：
石井 正明

石井 正明 について


出願人/特許権者：
アサヒ・エンジニアリング株式会社

アサヒ・エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 溝口 督生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-241888
特許番号：特許第6624472号
出願日： 2018年12月26日
要約：
【課題】電子部品や基板の破損を生じさせにくく、高い実装精度で電子部品を基板に実装できる電子部品実装装置を、提供する。 【解決手段】本発明の電子部品実装装置は、単数または複数の固定部材を有する第1型枠と、単数または複数の可動部材を有する第2型枠と、第1型枠と第2型枠の間に、電子部品と基板を設置する設置部材と、第1型枠と第2型枠の近接および離隔を制御する移動制御部と、を備え、固定部材は、第1型枠に対して、その位置を固定しており、可動部材は、第2型枠に対して、その位置を変化可能であり、固定部材および可動部材のそれぞれの位置は、設置部材により設置される電子部品の位置に対応し、移動制御部による近接により、固定部材は、電子部品および基板の少なくとも一方に圧力を付与し、可動部材は、固定部材が付与する圧力の内、余分である余分圧力を可動によって逃がすことができ、第1型枠および第2型枠の少なくとも一方は、外部に熱を放出する放熱部材を備える。 【選択図】図10
請求項（抜粋）：
【請求項1】 単数または複数の固定部材を有する第1型枠と、 単数または複数の可動部材を有する第2型枠と、 前記第1型枠と前記第2型枠の間に、電子部品と基板を設置する設置部材と、 前記第1型枠と前記第2型枠の近接および離隔を制御する移動制御部と、を備え、 前記固定部材は、前記第1型枠に対して、その位置を固定しており、 前記可動部材は、前記第2型枠に対して、その位置を変化可能であり、 前記固定部材および前記可動部材のそれぞれの位置は、前記設置部材により設置される電子部品の位置に対応し、 前記移動制御部による近接により、前記固定部材は、前記電子部品および基板の少なくとも一方に圧力を付与し、前記可動部材は、前記固定部材が付与する圧力の内、余分である余分圧力を可動によって逃がすことができ、 前記第1型枠および前記第2型枠の少なくとも一方は、外部に熱を放出する放熱部材を備える、電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/52 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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