特許
J-GLOBAL ID：201203013530502932

樹脂モールド装置

発明者：
中沢 英明

中沢 英明 について

, 
原山 広志

原山 広志 について

, 
西沢 賢司

西沢 賢司 について

, 
川口 誠

川口 誠 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-281457
公開番号（公開出願番号）：特開2012-126074
出願日： 2010年12月17日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：
【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】プレス部Cに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートKを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部37が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体チップがキャリアプレート上に粘着保持されたワークを樹脂とともにプレス部に搬入して樹脂モールドが行われる樹脂モールド装置であって、 前記プレス部に備えたモールド金型には、前記半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられていることを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (5件)：
B29C 33/12 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/18 ,  H01L 21/56
FI (5件)：
B29C33/12 ,  B29C43/36 ,  B29C43/32 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 R
Fターム (36件)：
4F202AD08 ,  4F202AD18 ,  4F202AD20 ,  4F202AG01 ,  4F202AG03 ,  4F202AH36 ,  4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK15 ,  4F202CK25 ,  4F202CK52 ,  4F202CP06 ,  4F202CP07 ,  4F202CQ03 ,  4F202CQ05 ,  4F202CQ10 ,  4F204AD19 ,  4F204AH37 ,  4F204AM28 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ14 ,  4F204FQ15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA22 ,  5F061CB13 ,  5F061DA06 ,  5F061DA14 ,  5F061EA02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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