特許
J-GLOBAL ID：202003007240919778
ガラス回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 小笠原特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-110163
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216398
特許番号：特許第6747063号
出願日： 2016年06月01日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ガラス基板両面を貫通形成する貫通穴と、少なくとも前記貫通穴内壁を被覆する円筒状中空の金属層よりなるスルーホールと、前記ガラス基板両面に形成された金属回路とを有するガラス回路基板であって、
両面に形成された前記金属回路の一部は前記スルーホールと接続され、表裏が電気的に導通され、
少なくとも前記スルーホール中空部と前記ガラス回路基板両面とが同一の第一絶縁樹脂で充填被覆され、
前記第一絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂、無機フィラーを含み、
前記無機フィラーの平均粒径0.4μm以上、最大粒径5μm以下、無機フィラー充填量が60wt%以上、25°Cからガラス転移温度以下までの平均線熱膨張係数が25ppm以下であり、
前記第一絶縁樹脂上にビアホールおよび金属回路が形成され、
前記第一絶縁樹脂に1以上の第二絶縁樹脂の層が積層され、前記第二絶縁樹脂の各層上にビアホールおよび金属回路が形成されており、
前記第二絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂、無機フィラーを含み、前記無機フィラーの平均フィラー径が0.2μm以下、最大フィラー径が2μm以下、無機フィラー充填量が65wt%以下であることを特徴とする、ガラス回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H01L 23/15 ( 200 6.01)
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, H05K 1/11 H
, H01L 23/14 C
