特許
J-GLOBAL ID:202003008437479784
超音波溶接システムおよびその使用方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢口 太郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2019-554509
公開番号(公開出願番号):特表2020-512939
出願日: 2018年04月03日
公開日(公表日): 2020年04月30日
要約:
超音波溶接システムが提供される。超音波溶接システムは、ワークピースを支持するための支持構造を含む。超音波溶接システムは、ソノトロードを搭載する超音波コンバーターを含む溶接ヘッドアセンブリも含む。溶接ヘッドアセンブリは、複数の実質的に水平な軸に沿って移動可能である。ソノトロードは、溶接作業中に5〜500kgの結合力と、5〜150ミクロンのソノトロードの先端の運動振幅で動作するように構成されている。 【選択図】 図
請求項(抜粋):
超音波溶接システムであって、
ワークピースを支持するための支持構造と、
ソノトロードを搭載した超音波コンバーターを含む溶接ヘッドアセンブリであって、この溶接ヘッドアセンブリは、複数の実質的に水平な軸に沿って移動可能であり、前記ソノトロードは、5〜500kgの接合力と5〜150ミクロンのソノトロード先端運動振幅で溶接作業中に動作するように構成されている、溶接ヘッドアセンブリと、
を有する、システム。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (4件):
4E167BE01
, 4E167BE10
, 4E167BE11
, 4E167DA04
引用特許:
出願人引用 (4件)
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半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-016571
出願人:三菱電機株式会社
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パワーモジュール及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-189574
出願人:株式会社日立製作所
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超音波溶着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-187664
出願人:篠田清, 津田米雄
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超音波溶着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-164168
出願人:矢崎総業株式会社
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審査官引用 (4件)