特許
J-GLOBAL ID：202003009105006862

パワーモジュールの製造方法

発明者：
若本 恵佑

若本 恵佑 について

, 
濟藤 匡男

濟藤 匡男 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  寺山 啓進
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-096052
公開番号（公開出願番号）：特開2017-204580
特許番号：特許第6739993号
出願日： 2016年05月12日
公開日（公表日）： 2017年11月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体デバイスを封止した第1モールドを、ブロー成型用の注入口を有する樹脂チューブ内に挿入する工程と、 前記第1モールドを挿入した前記樹脂チューブを金型に設置する工程と、 前記金型を加熱した状態で、前記樹脂チューブの注入口に圧縮空気を注入する工程と、 前記圧縮空気を注入した状態で、前記金型を冷却する工程と、 前記金型から前記樹脂チューブを取り出し、前記樹脂チューブの端子部分の樹脂を取り除く工程と を有することを特徴とするパワーモジュールの製造方法。
IPC (7件)：
H01L 23/473 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01L 23/46 Z ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/30 B ,  H01L 21/56 R ,  H05K 7/20 P ,  H05K 7/20 N
引用特許：
審査官引用 (7件)
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