特許
J-GLOBAL ID:202003009421987891
導電性パターンの製造方法、及びプラズマ処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
青木 宏義
, 天田 昌行
, 三輪 正義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-124767
公開番号(公開出願番号):特開2020-004647
出願日: 2018年06月29日
公開日(公表日): 2020年01月09日
要約:
【課題】還元性ガスを供給せずとも、金属酸化物粒子の還元と焼結を行い、導電性のパターンを得ること。【解決手段】本発明における導電性パターンの製造方法は、酸化銅を分散させたインクを用いて基板上にパターンを形成した被処理物を、水或いは水と不活性ガスとを含むガスが存在する状態で、かつ還元性ガスを導入しない状態で、プラズマ処理を行うことを特徴とする。水を、外部からチャンバー内に供給し、或いは、被処理物に付帯させることができる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
酸化銅を分散させたインクを用いて基板上にパターンを形成した被処理物を、水が存在する状態で、かつ還元性ガスを導入しない状態で、プラズマ処理を行うことを特徴とする導電性パターンの製造方法。
IPC (8件):
H01B 13/00
, H05K 3/12
, H01B 1/22
, B32B 7/025
, B32B 9/00
, B05D 3/04
, B05D 7/24
, B05D 5/12
FI (9件):
H01B13/00 503D
, H05K3/12 610D
, H01B1/22 A
, B32B7/02 104
, B32B9/00 A
, B05D3/04 C
, B05D7/24 301M
, B05D7/24 302A
, B05D5/12 B
Fターム (70件):
2G084AA07
, 2G084BB03
, 2G084CC12
, 2G084CC16
, 2G084CC33
, 2G084CC34
, 2G084DD02
, 2G084DD15
, 2G084DD19
, 2G084DD51
, 2G084DD56
, 2G084EE09
, 4D075BB49Z
, 4D075BB52Z
, 4D075CA22
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB48
, 4D075DC21
, 4D075EA33
, 4D075EB01
, 4F100AA04B
, 4F100AA17B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100EJ52B
, 4F100EJ55B
, 4F100EJ593
, 4F100EJ603
, 4F100GB43
, 4F100HB31B
, 4F100HB40B
, 5E343AA14
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA23
, 5E343AA26
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB44
, 5E343BB71
, 5E343DD02
, 5E343DD03
, 5E343DD12
, 5E343DD20
, 5E343EE46
, 5E343ER37
, 5E343ER42
, 5E343FF01
, 5E343FF11
, 5E343GG11
, 5E343GG20
, 5G301DA06
, 5G301DA23
, 5G301DA42
, 5G301DD02
, 5G301DE01
, 5G323BA01
, 5G323BB01
, 5G323BB02
, 5G323BB06
, 5G323BC03
, 5G323CA03
, 5G323CA05
引用特許:
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