特許

J-GLOBAL ID：202003009504388850

銅クラスター、混合粒子、導電性ペースト及び導電性インク

発明者： 米澤 徹 ,  西本 大夢
出願人/特許権者： 国立大学法人北海道大学 ,  住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 正林 真之 ,  林 一好
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-061444
公開番号（公開出願番号）：特開2020-100893
出願日： 2019年03月27日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：

【課題】低温焼結性に優れる銅焼結体の新たな原料を提供すること。【解決手段】本発明に係る混合粒子は、平均粒径が0.1nm以上1nm以下である銅クラスターと、平均粒径が1nm超20nm以下である銅酸化物粒子と、を含み、その銅酸化物粒子は、Cu64O粒子及び前記Cu8O粒子のうち少なくとも1つであることを特徴とするものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.1nm以上1nm以下である銅クラスター。

IPC (7件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/00 ,  B22F 1/02 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00

FI (9件)：

B22F1/00 L ,  B22F9/00 B ,  B22F1/02 B ,  H01B5/00 A ,  H01B5/00 J ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 A ,  H01B1/00 J ,  H01B13/00 503C

Fターム (28件)：

4K017AA02 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K018AA03 ,  4K018AB01 ,  4K018AC01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC12 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018DA21 ,  4K018DA22 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA23 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 第4周期遷移金属塩又は/及び希土類金属粒子の製造方法、及び第4周期遷移金属及び希土類金属を含有する金属膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-285121   出願人：株式会社KRI
• ナノ粒子分散体の保存方法及び輸送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-016570   出願人：株式会社日本触媒
• 金属薄膜の製造方法、金属薄膜樹脂基板およびプリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-192750   出願人：東洋紡株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• RSC Advances, 20140616, Vol.4, p.29083-29088
• Nanoscale Horizons, 20170321, Vol.2, p.135-146