特許
J-GLOBAL ID:202003009576386576
レーザ加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 柴山 健一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-128476
公開番号(公開出願番号):特開2020-006393
出願日: 2018年07月05日
公開日(公表日): 2020年01月16日
要約:
【課題】加工対象物へのダメージを抑制しつつ反射率を取得可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置200は、レーザ光Lを出力するレーザ発振器310と、裏面1bに向けてレーザ光Lを集光する集光レンズユニット430と、裏面1bからのレーザ光Lの反射光LLを撮像する観察カメラ488と、変調パターンに応じてレーザ光Lを変調するための反射型空間光変調器410と、レーザ発振器310の制御によって裏面1bにレーザ光Lを照射すると共に、観察カメラ488の制御により反射光LLを撮像することによって、第1波長に対する裏面1bの反射率を取得する取得処理を実行する制御部500と、を備える。制御部500は、取得処理を実行する前に、裏面1bにおけるレーザ光Lのパワー密度を低下させるための変調パターンを反射型空間光変調器410に提示させる。【選択図】図18
請求項(抜粋):
第1波長のレーザ光を加工対象物の第1表面側から前記加工対象物に照射することにより、前記加工対象物のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置であって、
前記レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記第1表面に向けて前記レーザ光を集光して集光点を形成する集光ユニットと、
前記第1表面からの前記レーザ光の反射光を撮像するカメラと、
変調パターンに応じて前記レーザ光を変調するための空間光変調器と、
前記レーザ光源の制御によって前記第1表面に前記レーザ光を照射すると共に、前記カメラの制御により前記反射光を撮像することによって、前記第1波長に対する前記第1表面の反射率を取得する取得処理を実行する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記取得処理を実行する前に、前記第1表面における前記レーザ光のパワー密度を低下させるための前記変調パターンを前記空間光変調器に提示させる変調処理を実行する、
レーザ加工装置。
IPC (5件):
B23K 26/00
, B23K 26/064
, B23K 26/53
, B23K 26/03
, H01L 21/301
FI (5件):
B23K26/00 M
, B23K26/064 Z
, B23K26/53
, B23K26/03
, H01L21/78 B
Fターム (43件):
4E168AE01
, 4E168CA03
, 4E168CA06
, 4E168CA07
, 4E168CA15
, 4E168CB03
, 4E168CB07
, 4E168CB12
, 4E168DA02
, 4E168DA03
, 4E168DA37
, 4E168DA43
, 4E168DA60
, 4E168EA01
, 4E168EA11
, 4E168EA20
, 4E168JA12
, 4E168JA13
, 4E168JA14
, 4E168KA04
, 4E168KA17
, 5F063AA04
, 5F063AA48
, 5F063BA07
, 5F063BA33
, 5F063BA34
, 5F063BA43
, 5F063BA45
, 5F063BA47
, 5F063BA48
, 5F063CB03
, 5F063CB07
, 5F063CC10
, 5F063DD29
, 5F063DD31
, 5F063DD32
, 5F063DE11
, 5F063DE23
, 5F063DE33
, 5F063DE35
, 5F063EE21
, 5F063FF01
, 5F063FF05
引用特許: