特許
J-GLOBAL ID:202003009576386576

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  柴山 健一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-128476
公開番号(公開出願番号):特開2020-006393
出願日: 2018年07月05日
公開日(公表日): 2020年01月16日
要約:
【課題】加工対象物へのダメージを抑制しつつ反射率を取得可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置200は、レーザ光Lを出力するレーザ発振器310と、裏面1bに向けてレーザ光Lを集光する集光レンズユニット430と、裏面1bからのレーザ光Lの反射光LLを撮像する観察カメラ488と、変調パターンに応じてレーザ光Lを変調するための反射型空間光変調器410と、レーザ発振器310の制御によって裏面1bにレーザ光Lを照射すると共に、観察カメラ488の制御により反射光LLを撮像することによって、第1波長に対する裏面1bの反射率を取得する取得処理を実行する制御部500と、を備える。制御部500は、取得処理を実行する前に、裏面1bにおけるレーザ光Lのパワー密度を低下させるための変調パターンを反射型空間光変調器410に提示させる。【選択図】図18
請求項(抜粋):
第1波長のレーザ光を加工対象物の第1表面側から前記加工対象物に照射することにより、前記加工対象物のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置であって、 前記レーザ光を出力するレーザ光源と、 前記第1表面に向けて前記レーザ光を集光して集光点を形成する集光ユニットと、 前記第1表面からの前記レーザ光の反射光を撮像するカメラと、 変調パターンに応じて前記レーザ光を変調するための空間光変調器と、 前記レーザ光源の制御によって前記第1表面に前記レーザ光を照射すると共に、前記カメラの制御により前記反射光を撮像することによって、前記第1波長に対する前記第1表面の反射率を取得する取得処理を実行する制御部と、 を備え、 前記制御部は、前記取得処理を実行する前に、前記第1表面における前記レーザ光のパワー密度を低下させるための前記変調パターンを前記空間光変調器に提示させる変調処理を実行する、 レーザ加工装置。
IPC (5件):
B23K 26/00 ,  B23K 26/064 ,  B23K 26/53 ,  B23K 26/03 ,  H01L 21/301
FI (5件):
B23K26/00 M ,  B23K26/064 Z ,  B23K26/53 ,  B23K26/03 ,  H01L21/78 B
Fターム (43件):
4E168AE01 ,  4E168CA03 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CA15 ,  4E168CB03 ,  4E168CB07 ,  4E168CB12 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA37 ,  4E168DA43 ,  4E168DA60 ,  4E168EA01 ,  4E168EA11 ,  4E168EA20 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  4E168KA04 ,  4E168KA17 ,  5F063AA04 ,  5F063AA48 ,  5F063BA07 ,  5F063BA33 ,  5F063BA34 ,  5F063BA43 ,  5F063BA45 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063CC10 ,  5F063DD29 ,  5F063DD31 ,  5F063DD32 ,  5F063DE11 ,  5F063DE23 ,  5F063DE33 ,  5F063DE35 ,  5F063EE21 ,  5F063FF01 ,  5F063FF05
引用特許:
出願人引用 (4件)
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