特許

J-GLOBAL ID：202003009947730372

配線シート及びその製造方法

発明者： 堀田 真司
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (3件)： 西澤 和純 ,  川越 雄一郎 ,  伏見 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-215728
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088012
出願日： 2018年11月16日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】配線同士のピッチを狭くすること、及び配線のアスペクト比を大きくすることが容易な配線シートの製造方法と、シートに対する接着性が向上した配線シートの提供を課題とする。【解決手段】基材シート(1)と、前記基材シートの表面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートの製造方法であって、第一面(1a)に開口する溝部(2)を有する前記基材シートを準備し、前記基材シートの前記第一面に金属層(E)を密着させ、前記溝部の一部分を覆った状態で、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記溝部の中に、前記金属層と接合し、前記溝部の壁面に沿う第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、第二導電部を形成する工程Bを有する、配線シートの製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材シートと、前記基材シートの表面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートの製造方法であって、 第一面に開口する溝部を有する前記基材シートを準備し、 前記基材シートの前記第一面に金属層を密着させ、前記溝部の一部分を覆った状態で、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記溝部の中に、前記金属層と接合し、前記溝部の壁面に沿う第一導電部を形成し、 さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、第二導電部を形成する工程(B)を有する、配線シートの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K3/18 G ,  H05K3/18 A ,  H05K1/02 A ,  H05K1/02 J

Fターム (25件)：

5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB25 ,  5E338CD01 ,  5E338EE23 ,  5E338EE31 ,  5E338EE60 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER04 ,  5E343ER21 ,  5E343ER53 ,  5E343FF16 ,  5E343FF26 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• インプリント用マスク、配線基板の製造方法、およびインプリント用マスクの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-174517   出願人：大日本印刷株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-269322   出願人：イビデン株式会社