特許
J-GLOBAL ID:202003009974309166

多数個取り配線基板および配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-119031
公開番号(公開出願番号):特開2017-224723
特許番号:特許第6725333号
出願日: 2016年06月15日
公開日(公表日): 2017年12月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】複数の配線基板領域が配列されているとともに第1主面および該第1主面に相対する第2主面を有し、前記第1主面および前記第2主面において前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を有している母基板と、 前記配線基板領域の前記第2主面における一方の辺および他方の辺と、 前記第2主面において、前記一方の辺および前記他方の辺に接して、各角部に設けられる外部接続導体とを備えており、 前記第2主面における前記分割溝は、前記外部接続導体に沿った領域に設けられる第1分割溝の幅と、前記外部接続導体に挟まれた領域に設けられる第2分割溝を有しており、前記第1分割溝の幅が前記第2分割溝の幅よりも大きく設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (3件):
H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 L
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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