特許
J-GLOBAL ID：202003010317884582
熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大窪 克之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-512773
特許番号：特許第6729684号
出願日： 2016年11月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ポリエステルアミド酸(A)、フルオレン骨格またはジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物(B)、エポキシ硬化剤(C)、溶媒(D)、平均粒子径が50nm以下のシリカ微粒子(E)、および光学調整エポキシ樹脂(F)を含み、
前記光学調整エポキシ化合物(F)が、3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートである熱硬化性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/20 ( 200 6.01)
, C08G 73/16 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08L 79/04 ( 200 6.01)
, C08K 3/36 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
, H01L 21/312 ( 200 6.01)
C08G 59/20
, C08G 73/16
, C08L 63/00 C
, C08L 79/04 Z
, C08K 3/36
, H05K 3/28 C
, H01L 21/312 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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