電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-213676
公開番号（公開出願番号）：特開2018-074047
特許番号：特許第6673803号
出願日： 2016年10月31日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属から成る第1パターンが形成された第1表面と、前記第1表面の反対側であり、かつ、金属から成る第2パターンが形成された第1裏面を有する基板と、前記第1パターンの第2表面上に搭載された複数の半導体チップと、前記基板の前記第1表面に接着材を介して固定されたケースと、前記基板の前記第1表面と、前記複数の半導体チップを封止する封止材と、を備え、前記基板の前記第2パターンは、前記基板の前記第1裏面と同じ側を向く第2裏面を有し、平面視において、前記ケースは、第1方向に延びる第1長辺と、前記第1方向に延び、かつ、前記第1長辺の反対側に位置する第2長辺と、前記第1方向に延び、かつ、前記第1長辺と前記第2長辺の間に位置する第3長辺と、前記第1方向に延び、かつ、前記第3長辺と前記第2長辺の間に位置する第4長辺と、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延びる第1短辺と、前記第2方向に延び、かつ、前記第1短辺の反対側に位置する第2短辺と、前記第2方向に延び、かつ、前記第1短辺と前記第2短辺の間に位置する第3短辺と、前記第2方向に延び、かつ、前記第3短辺と前記第2短辺の間に位置する第4短辺と、を有し、前記基板は、前記第1方向に延び、かつ、前記第1長辺と前記第3長辺の間に位置する第5長辺と、前記第5長辺に沿って延び、かつ、前記第2長辺と前記第4長辺の間に位置する第6長辺と、前記第2方向に沿って延び、かつ、前記第1短辺と前記第3短辺の間に位置する第5短辺と、前記第5短辺に沿って延び、かつ、前記第2短辺と前記第4短辺の間に位置する第6短辺と、を有し、前記ケースは、平面視において前記第1短辺と前記基板の前記第5短辺の間に位置する第1面と、前記基板の前記第1表面および前記第1裏面のうち一方から他方に向かう方向である第3方向において前記第1面の反対側にある第2面と、平面視において前記第2短辺と前記基板の前記第6短辺の間に位置する第3面と、前記第3方向において前記第3面の反対側にある第4面と、平面視において前記第3長辺と前記第5長辺の間に位置し、かつ、前記第3方向において前記基板の前記第1表面と前記接着材を介して対向する第5面と、平面視において前記第3短辺と前記第5短辺の間に位置し、かつ、前記第3方向において前記接着材を介して前記基板の前記第1表面と対向する第6面と、を有し、前記第1方向において、前記第1短辺と前記第3短辺の間には、前記第1面または前記第2面のうち一方から他方に達する第1孔が形成され、前記第1方向において、前記第2短辺と前記第4短辺の間には、前記第3面または前記第4面のうち一方から他方に達する第2孔が形成され、前記第3方向において、前記ケースの前記第1面は、前記基板の前記第1表面と前記第2パターンの前記第2裏面の間の高さに位置し、前記基板の前記第1表面と前記ケースの前記第6面との間隔は、前記基板の前記第1表面と前記ケースの前記第5面との間隔より大きい、電子装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01) , H02M 7/48 ( 200 7.01)

FI (2件)：

H01L 25/04 C , H02M 7/48 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-040090 出願人：株式会社日立製作所
パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-266388 出願人：ダイキン工業株式会社
パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-051831 出願人：株式会社三社電機製作所

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