特許
J-GLOBAL ID：202003010852434715
基材粒子、基材粒子の製造方法、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-089081
公開番号（公開出願番号）：特開2016-210980
特許番号：特許第6739988号
出願日： 2016年04月27日
公開日（公表日）： 2016年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 10%圧縮したときの圧縮弾性率が1500N/mm2以下であり、
20%圧縮したときの圧縮弾性率が1000N/mm2以下であり、
10%圧縮したときの圧縮弾性率の20%圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が1.58以上であり、
圧縮試験での圧縮変位-圧縮荷重曲線において、50%圧縮するまでの間に屈曲部が存在せず、
アルキレングリコール鎖を有する多官能モノマーと、単官能モノマーとの重合体であり、
前記重合体を構成する前記多官能モノマーと前記単官能モノマーとの重量比が、50:50〜95:5である、基材粒子。
IPC (14件)：
C08F 2/44 ( 200 6.01)
, C08F 220/20 ( 200 6.01)
, H01B 5/00 ( 200 6.01)
, H01B 13/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, H01B 5/16 ( 200 6.01)
, C08F 4/04 ( 200 6.01)
, C08F 4/34 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08L 33/04 ( 200 6.01)
, C08K 9/02 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
, C23C 18/32 ( 200 6.01)
, C23C 18/52 ( 200 6.01)
C08F 2/44 C
, C08F 220/20
, H01B 5/00 C
, H01B 13/00 501 Z
, H01B 5/00 G
, H01B 5/00 M
, H01B 1/00 C
, H01B 1/00 G
, H01B 1/00 M
, H01B 5/16
, C08F 4/04
, C08F 4/34
, C08L 101/00
, C08L 33/04
, C08K 9/02
, H01R 11/01 501 E
, H01R 11/01 501 A
, C23C 18/32
, C23C 18/52 A
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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