特許

J-GLOBAL ID：202003011235304029

フェニルセレノ基含有ポリマー並びにこれを含む熱可塑性成形品及び光学部品

発明者： 神谷 亮介 ,  森 秀晴 ,  中林 千浩 ,  菊地 智幸 ,  山田 幸香
出願人/特許権者： 三星電子株式会社 ,  国立大学法人山形大学
代理人 (1件)： 八田国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-227508
公開番号（公開出願番号）：特開2020-090585
出願日： 2018年12月04日
公開日（公表日）： 2020年06月11日
要約：

【課題】加工成形に適した溶融粘度を有し、かつ、高い屈折率を有する新規な樹脂材料を提供することを目的とする。【解決手段】式(1)で表される繰り返し単位(A)と、式(2)で表される繰り返し単位(B)と、を含み;繰り返し単位の総数に対する繰り返し単位(A)の数の割合が30%以上100%未満であり;多分散度(Mw/Mn)が、1以上3以下である、フェニルセレノ基含有ポリマー。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記式(1)で表される繰り返し単位(A)と、下記式(2)で表される繰り返し単位(B)と、を含み、 繰り返し単位の総数に対する、前記繰り返し単位(A)の数の割合が、30%以上100%未満であり、 多分散度(Mw/Mn)が、1以上3以下である、フェニルセレノ基含有ポリマー;

IPC (1件)：

C08F 30/04

FI (1件)：

C08F30/04

Fターム (5件)：

4J100AB08P ,  4J100HA55 ,  4J100HC04 ,  4J100HE14 ,  4J100JA32