ウェーハの加工方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：松本昂 , 岡本知広 , 笠原崇廣 , 岡本英哲 , 岡野貴之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-167296
公開番号（公開出願番号）：特開2020-043149
出願日： 2018年09月06日
公開日（公表日）： 2020年03月19日
要約：

【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、該ポリエステル系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間にポリエステル系シートの外周部を挟持してポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、該ウェーハを切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリエステル系シートに超音波を付与し、デバイスチップを突き上げるピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、該ポリエステル系シートに熱風を当てて該ポリエステル系シートを加熱し、該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、該磁石により生じる磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間に該ポリエステル系シートの外周部を挟持して該ポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置を用いて該ウェーハを分割予定ラインに沿って切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリエステル系シートの各デバイスチップに対応する個々の領域において、該ポリエステル系シートに超音波を付与し、該ポリエステル系シート側から該デバイスチップを突き上げ、該ポリエステル系シートから該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/78 M , H01L21/78 F , H01L21/78 W , H01L21/78 Y

Fターム (13件)：

5F063AA04 , 5F063AA15 , 5F063AA18 , 5F063BA43 , 5F063BA45 , 5F063BA47 , 5F063BA48 , 5F063CA04 , 5F063DD69 , 5F063DD87 , 5F063EE07 , 5F063EE09 , 5F063EE34

引用特許：

審査官引用 (6件)

シート貼付装置及び貼付方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-112079 出願人：リンテック株式会社
シートフィルム保持機構、カセット、搬送機構、薄膜形成装置ならびにシートフィルム搬送方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-287524 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-065428 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る