特許
J-GLOBAL ID：202003011965480566
加熱処理装置および加熱処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-159671
公開番号（公開出願番号）：特開2020-035834
出願日： 2018年08月28日
公開日（公表日）： 2020年03月05日
要約：
【課題】反りを有する基板についても載置状態の異常を検出することができる加熱処理装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、加熱処理装置は、内部にヒータを有する基板ステージと、温度センサと、予測温度プロファイル算出部と、載置状態検出部と、を備える。前記温度センサは、前記基板ステージの基板載置面の温度を計測する。前記予測温度プロファイル算出部は、基板の反りを示す反り量情報から前記基板を前記基板ステージに載置したときの前記基板載置面の温度の時間変化である予測温度プロファイルを算出する。前記載置状態検出部は、前記基板ステージに前記基板を載置した時の実際の前記温度センサで計測される温度の時間変化である実測温度プロファイルと、前記予測温度プロファイルと、の差に基づいて、前記基板の載置状態の異常を検出する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
内部にヒータを有する基板ステージと、
前記基板ステージの基板載置面の温度を計測する温度センサと、
基板の反りを示す反り量情報から前記基板を前記基板ステージに載置したときの前記基板載置面の温度の時間変化である予測温度プロファイルを算出する予測温度プロファイル算出部と、
前記基板ステージに前記基板を載置した時の実際の前記温度センサで計測される温度の時間変化である実測温度プロファイルと、前記予測温度プロファイルと、の差に基づいて、前記基板の載置状態の異常を検出する載置状態検出部と、
を備える加熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 567
, H05B3/00 310D
3K058CA23
, 3K058CA93
, 5F146KA04
