特許
J-GLOBAL ID：202003013275611423
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高村 雅晴
, 加島 広基
, 長谷川 悠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-217446
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088062
出願日： 2018年11月20日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：
【課題】回路凹みが無く表面平坦性に優れた埋め込み配線層を備えた多層配線板を簡便かつ確実に製造可能な方法を提供する。【解決手段】多層配線板の製造方法であって、(a)支持体、剥離樹脂層及び金属箔をこの順に備えた積層シートを用意する工程と、(b)金属箔にエッチングを伴うパターニングを施して第1配線層を形成する工程と、(c)積層シートの第1配線層側の面に絶縁層及び配線層を順に又は交互に形成して、第1配線層が埋め込み配線層の形で組み込まれた多層配線板とし、その際、絶縁層と剥離樹脂層との間の剥離強度が、支持体と剥離樹脂層との間の剥離強度よりも低いものとなる工程と、(d)多層配線板から支持体を剥離樹脂層とともに剥離して単体の多層配線板を得る工程とを含む方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
多層配線板の製造方法であって、
(a)支持体、剥離樹脂層及び金属箔をこの順に備えた積層シートを用意する工程と、
(b)前記金属箔にエッチングを伴うパターニングを施して第1配線層を形成する工程と、
(c)前記積層シートの前記第1配線層側の面に絶縁層及び配線層を順に又は交互に形成して、前記第1配線層が埋め込み配線層の形で組み込まれた多層配線板とし、その際、前記絶縁層と前記剥離樹脂層との間の剥離強度が、前記支持体と前記剥離樹脂層との間の剥離強度よりも低いものとなる工程と、
(d)前記多層配線板から前記支持体を前記剥離樹脂層とともに剥離して単体の多層配線板を得る工程と、
を含む、方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
5E316AA32
, 5E316CC32
, 5E316CC34
, 5E316CC37
, 5E316CC38
, 5E316DD02
, 5E316GG28
, 5E316HH21
, 5E316HH40
, 5E343BB02
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB28
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343DD56
, 5E343ER52
, 5E343GG20
