特許
J-GLOBAL ID：202003013642674097

付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
水梨 友之

水梨 友之 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 松井 光夫 ,  村上 博司 ,  加藤 由加里 ,  河村 英文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-143326
公開番号（公開出願番号）：特開2020-019857
出願日： 2018年07月31日
公開日（公表日）： 2020年02月06日
要約：
【課題】基材との接着が良好であり無機充填剤との馴染みが良い付加硬化型シリコーン樹脂組成物およびその硬化物ならびにその硬化物によって封止された高信頼性の半導体装置を提供すること。【解決手段】下記(A)〜(C)成分を含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物。(A)アルケニル基を少なくとも1個有する直鎖状又は分岐状オルガノポリシロキサン(B)ヒドロシリル基を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(A)成分中のアルケニル基の合計個数に対する(B)成分中のヒドロシリル基の個数比が0.1〜4となる量、及び(C)ヒドロシリル化反応触媒;触媒量。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記(A)〜(C)成分を含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物 (A)R1R2SiO2/2単位及びR1R22SiO1/2単位から選ばれる1以上と、R2’2SiO2/2単位、R2’3SiO1/2単位、及びR2’SiO3/2単位から選ばれる1以上とを有し、全シロキサン単位の合計個数に対するR1R2SiO2/2単位及びR1R22SiO1/2単位の合計個数が0.001%以上かつ50%以下であり、アルケニル基を少なくとも1個有する直鎖状又は分岐状オルガノポリシロキサン (前記シロキサン単位において、R1は互いに独立に、水酸基又は炭素数1〜30のアルコキシ基であり、R2は互いに独立に、炭素数1〜12の置換または非置換の飽和炭化水素基、炭素数6〜12の置換または非置換の芳香族炭化水素基、炭素数2〜10のアルケニル基、及びR1の選択肢から選ばれる基であり、R2’は上記R2の選択肢のうちR1の選択肢以外から選ばれる基であり、R2及びR2’のうち少なくとも1個はアルケニル基である) (B)ヒドロシリル基を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(A)成分中のアルケニル基の合計個数に対する(B)成分中のヒドロシリル基の個数比が0.1〜4となる量、及び (C)ヒドロシリル化反応触媒; 触媒量。
IPC (7件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/04 ,  H01L 33/56 ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L21/312 C ,  H01L23/30 F
Fターム (30件)：
4J002CP03Y ,  4J002CP04W ,  4J002CP13X ,  4J002DD046 ,  4J002DE186 ,  4J002FD206 ,  4J002GJ02 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA22 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F058AA04 ,  5F058AB01 ,  5F058AC03 ,  5F058AD05 ,  5F058AH03 ,  5F142AA58 ,  5F142CG05 ,  5F142CG13 ,  5F142CG42 ,  5F142DA12
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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