電子部品およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：畝本正一 , 畝本継立 , 畝本卓弥 , 沖田正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-216559
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088034
出願日： 2018年11月19日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】外装ケースの破損を防止しつつ、樹脂ケースの密封性の向上を図る。【解決手段】リード端子(10)を有する素子(4)と、前記素子を収納するケース(外装ケース6)とを備え、前記ケースは、前記リード端子を前記ケースの外部に導出するリード端子導出部(16)と、前記リード端子導出部内で、前記リード端子の一部の周面に接触する接触部(18)とを備える。これによりリード端子導出部とリード端子との接触量を減らして、外装ケースの密閉性の向上や、リード端子の挿入による応力が抑制される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

リード端子を有する素子と、前記素子を収納する外装ケースと、を備え、前記外装ケースは、前記リード端子を前記外装ケースの外部に導出するリード端子導出部と、前記リード端子導出部内で、前記リード端子の一部の周面に接触する接触部と、を備えることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 27/29 , H01F 17/06

FI (2件)：

H01F27/29 P , H01F17/06 K

Fターム (4件)：

5E070AA01 , 5E070BA16 , 5E070DA02 , 5E070EA09

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭57-148320
チョークコイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-189718 出願人：富士電気化学株式会社
特開昭57-148320

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