特許
J-GLOBAL ID:202003015294671901

蓄電モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  中山 浩光 ,  戸津 洋介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-129721
公開番号(公開出願番号):特開2020-009631
出願日: 2018年07月09日
公開日(公表日): 2020年01月16日
要約:
【課題】隣り合う複数のバイポーラ電極間の絶縁性が高い蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュール4は、電極板15と正極16と負極17とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極14が積層された電極積層体11と、隣り合う複数のバイポーラ電極14間に配置され、電極板15の縁部15cに溶着された第1封止部21とを備える。第1封止部21は、電極板15の縁部15cに溶着された第1枠体23と、第1枠体23上に配置された第2枠体24とを有する。第1枠体23は、第1樹脂材料を含む。第2枠体24は、第2樹脂材料を含む。第2樹脂材料のメルトマスフローレイトは第1樹脂材料のメルトマスフローレイトよりも小さい。【選択図】図2
請求項(抜粋):
電極板と、前記電極板の第1面に設けられた正極と、前記電極板の前記第1面の反対側の第2面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、 隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に配置され、前記電極板の縁部に溶着された封止部と、 を備え、 前記封止部は、前記電極板の縁部に溶着された第1枠体と、前記第1枠体上に配置された第2枠体とを有し、 前記第1枠体は、第1樹脂材料を含み、 前記第2枠体は、第2樹脂材料を含み、 前記第2樹脂材料のメルトマスフローレイトが前記第1樹脂材料のメルトマスフローレイトよりも小さい、蓄電モジュール。
IPC (6件):
H01M 2/08 ,  H01M 4/70 ,  H01M 10/04 ,  H01G 11/12 ,  H01G 11/82 ,  H01M 2/02
FI (6件):
H01M2/08 K ,  H01M4/70 A ,  H01M10/04 Z ,  H01G11/12 ,  H01G11/82 ,  H01M2/02 Z
Fターム (33件):
5E078AA06 ,  5E078AB01 ,  5E078AB12 ,  5E078HA05 ,  5E078HA06 ,  5E078HA13 ,  5E078HA26 ,  5E078JA03 ,  5E078JA06 ,  5E078JA09 ,  5H011AA03 ,  5H011FF01 ,  5H011GG01 ,  5H011HH03 ,  5H011KK01 ,  5H011KK02 ,  5H011KK06 ,  5H017AA02 ,  5H017AA03 ,  5H017AS03 ,  5H017DD01 ,  5H017HH05 ,  5H028AA07 ,  5H028AA08 ,  5H028BB01 ,  5H028CC08 ,  5H028CC11 ,  5H028CC19 ,  5H028CC20 ,  5H028EE06 ,  5H028HH00 ,  5H028HH01 ,  5H028HH05
引用特許:
審査官引用 (5件)
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