特許
J-GLOBAL ID：202003015791354545

絶縁バスバーの製造方法

発明者：
村上 賢一

村上 賢一 について

, 
社内 大介

社内 大介 について

, 
菊池 純一

菊池 純一 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-159571
公開番号（公開出願番号）：特開2020-035575
出願日： 2018年08月28日
公開日（公表日）： 2020年03月05日
要約：
【課題】特性の良好な絶縁バスバーの製造方法を提供する。【解決手段】(a)導体1を第1温度に予備加熱した状態で、導体1の外周に粉体PPを塗布することにより、粉体PPの硬化物を含む被膜2aを形成し、(b)被膜2aが形成された導体1に第2温度で熱処理を施すことにより、粉体PPの硬化物よりなる絶縁層2を形成する。そして、(a)工程の後、(b)工程の前において、被膜2aの硬化度が10%以上70%未満である。かかる方法によれば、導体1を予め予備加熱し、導体1の近傍に位置する粉体PPの熱硬化物よりなる第1膜2a1と、未硬化の粉体PPよりなる第2膜2a2とからなる被膜2aを形成した後、第2膜2a2を熱硬化させることにより、ボイドや空洞が少ない良好な絶縁層2を形成することができる。また、絶縁破壊耐圧の大きい良好な絶縁層2を形成することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
(a)導体を第1温度に加熱した状態で、前記導体の外周に粉体塗料を塗布することにより、前記粉体塗料の硬化物を含む被膜を形成する工程と、 (b)前記被膜が形成された導体に第2温度で熱処理を施すことにより、前記粉体塗料の硬化物よりなる絶縁層を形成する工程と、 を有し、 前記(a)工程の後、前記(b)工程の前において、前記被膜の硬化度が10%以上70%未満である、絶縁バスバーの製造方法。
IPC (3件)：
H01B 13/00 ,  B05D 5/12 ,  H01B 13/16
FI (3件)：
H01B13/00 515 ,  B05D5/12 D ,  H01B13/16 A
Fターム (14件)：
4D075BB23Y ,  4D075BB26Y ,  4D075BB93Y ,  4D075BB93Z ,  4D075CA23 ,  4D075DA10 ,  4D075DA23 ,  4D075DB06 ,  4D075EA02 ,  4D075EA19 ,  4D075EB33 ,  5G325KA05 ,  5G325KB25 ,  5G325KC02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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