特許
J-GLOBAL ID：202003016130580383

光接続構造およびその形成方法

発明者：
鹿間 光太

鹿間 光太 について

, 
河尻 祐子

河尻 祐子 について

, 
荒武 淳

荒武 淳 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (3件)： 山川 茂樹 ,  小池 勇三 ,  山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-198954
公開番号（公開出願番号）：特開2020-067522
出願日： 2018年10月23日
公開日（公表日）： 2020年04月30日
要約：
【課題】クラッドを空気とした樹脂光導波路における光の放射損を抑制する。【解決手段】光が透過する樹脂からなる樹脂コア105aと、樹脂コア105aの周囲の空気からなるクラッドとから構成された樹脂光導波路105で、第1光導波路層103と第2光導波路層104とが、光接続されている。また、樹脂光導波路105を収容する中空の外壁構造体106を備える。外壁構造体106は、内部に密閉された空間を備える。外壁構造体106は、第1光デバイス101と第2光デバイス102との間に架設されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光導波路が形成された第1光導波路層を備える第1光デバイスと、 光導波路が形成された第2光導波路層を備える第2光デバイスと、 光が透過する樹脂からなる樹脂コアから構成され、前記第1光導波路層と前記第2光導波路層とを光接続する樹脂光導波路と、 前記樹脂光導波路を収容する中空の外壁構造体と を備え、 前記樹脂光導波路の一部は、前記樹脂コアと前記樹脂コアの周囲の空気からなるクラッドとから構成されていることを特徴とする光接続構造。
IPC (1件)：
G02B 6/26
FI (1件)：
G02B6/26
Fターム (25件)：
2H137AA11 ,  2H137AB04 ,  2H137AB08 ,  2H137BA06 ,  2H137BA08 ,  2H137BA12 ,  2H137BA32 ,  2H137BA52 ,  2H137BA53 ,  2H137BA54 ,  2H137BA55 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BC42 ,  2H137BC47 ,  2H137BC50 ,  2H137CA28A ,  2H137CA74 ,  2H137CA75 ,  2H137CC03 ,  2H137DB04 ,  2H137EA03 ,  2H137EA04 ,  2H137EA05 ,  2H137EA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
引用文献：
出願人引用 (2件)
  • Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects
  • Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding
審査官引用 (4件)
  • Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding
  • Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects
  • Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM