特許
J-GLOBAL ID：202003016664996593
容量性構造のための導電性スルーポリマービア
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
片寄 恭三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-550144
特許番号：特許第6757737号
出願日： 2016年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子システムであって、
導電性端子パッドを備える表面を有する電子ボディと、
前記電子ボディに埋め込まれる少なくとも1つのキャパシタと、
を含み、
前記キャパシタが、
前記導電性端子パッドを除く前記電子ボディの表面を覆う、接着性である第1の絶縁性重合体フィルムと、
第1及び第2のキャパシタ端子を備える容量性要素のシートであって、前記第1のキャパシタ端子が、前記第1の絶縁性重合体フィルムに取り付けられる金属フォイルであり、前記第2のキャパシタ端子が、導電性重合体化合物であり、前記シートが第1、第2及び第3のセットのホールを含むビアホールのセットを有し、前記第1のセットのホールが前記金属フォイルに達し、前記第2のセットのホールが前記導電性端子パッドに達し、前記第3のセットのホールが前記導電性重合体化合物に達する、前記容量性要素のシートと、
前記ビアホールのセットの側壁をライニングする第2の絶縁性重合体フィルムと、
前記ビアホールのセット内の金属であって、前記電子システムの表面上に導電性トレースと取り付けパッドとを定義する、前記金属と、
を含む、電子システム。
IPC (7件)：
H01L 25/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 25/065 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H02M 3/155 ( 200 6.01)
H01L 25/00 B
, H01L 23/48 G
, H01L 25/08 Y
, H01L 23/12 501 C
, H01L 23/12 501 P
, H02M 3/155 Y
